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    芯享科技完成近億元A輪融資,加速國產半導體制造CIM系統崛起
    來源:半導體行業觀察 | 作者:云和資本 轉載 | 發布時間: 2021-03-20 | 476 次瀏覽 | 分享到:
    近日,半導體領域現重磅融資事件,國內半導體工廠自動化系統CIM解決方案服務商無錫芯享信息科技有限公司(以下簡稱“芯享科技”)獲得由紅杉中國、高瓴資本、華登國際聯合領投及紅點中國跟投的近億元A輪投資。
     

    此前,芯享科技已完成兩輪融資,云和資本于2019年5月便參與了其千萬級天使投資。當時,芯享科技成立不足一年,但云和資本基于對其創始團隊、研發能力及核心技術的綜合考量,在公司發展初期便予以支持。近年來,受美國卡脖子技術影響,國產半導體產業發展迅速,芯享科技是目前國內少數可以為8寸、12寸晶圓制造FAB提供整體自動化咨詢與建設的高新技術企業,在半導體封測領域的數個技術方向上也打破了國際CIM廠商壟斷,達到了世界先進水平。


    同時,半導體產業是云和資本早期便持續關注的重要領域,除芯享科技外,云和資本全面布局芯片產業鏈上下游,連續四輪投資國內人工智能芯片領先企業燧原科技,今后也將繼續在半導體產業尋找優秀項目予以支持。

    無錫芯享信息科技有限公司成立于2018年7月10日,是中國領先的半導體晶圓制造、先進封裝廠生產自動化CIM系統解決方案服務商。CIM(Computer Integrated Manufacturing)計算機集成制造系統是部署在半導體晶圓制造以及先進封測工廠內部的生命級軟件系統,由制造系統MES、裝備控制平臺EAP、良率分析控制系統YMS、實時調度排產系統APS等數十種軟件系統組成。由于一直被外商占據市場,因此不被外界所熟知。而實際8寸、12寸晶圓制造工廠以及先進封測工廠如果缺少CIM系統就完全無法組織有效的大規模生產。CIM系統的優劣將影響半導體工廠的生產效率及良率控制,決定了半導體企業的訂單能力和議價能力,最終決定半導體企業的市場競爭力。


    芯享科技擁有成熟的智能制造IT Infra應用方案、車間級智能工廠MES、EAP、RTM、RCM、RMS、APC、FDC、StripMap等系統應用產品、自動化設備改造及數據采集、物聯網智能硬件等核心技術,具備了從軟件、硬件到現場實施的CIM整體解決方案的研發與實施能力。

    芯享科技聚集了大批國內外半導體CIM領域的專業人才,公司具有多名從業資歷近30年的行業資深專家,超過30多位從業達15年以上的人員曾經歷數十座半導體工廠的軟件系統建設,具有深厚的產業經驗。目前,芯享科技已與數十家半導體細分領域頭部客戶建立了緊密的業務合作,在代表著半導體核心生命級系統的CIM領域與國際一線CIM廠商在主流客戶市場同臺競爭,并屢有斬獲。

    芯享科技以“用持續引領世界的信息化技術,為客戶創造超前競爭力,為客戶提供最優化價值”為使命,聚焦于半導體制造行業,提供穩定的半導體工廠CIM系統整體解決方案,是協助半導體制造企業降低成本、強化競爭優勢的最佳戰略合作伙伴。

    本輪融資后,芯享科技將在半導體制造CIM市場上繼續深度發力,進一步提升產品競爭力及整體方案交付能力。芯享科技團隊將持續不懈努力,致力于為半導體客戶提供最專業的工廠自動化系統CIM解決方案。

    芯享事成,未來可期。



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